마이크론 “2026년 HBM4 양산 확대 계획”
SK하이닉스 지난 3월 세계 최초 샘플 공급

글로벌 3위 메모리반도체 기업 미국 마이크론이 주요 고객사에 6세대 고대역폭 메모리(HBM) ‘HBM4’의 샘플을 공급했다. SK하이닉스가 세계 최초로 HBM4 샘플을 공급한 지 불과 3개월 만이다. HBM4 시장의 주도권을 놓고 글로벌 메모리 반도체 기업 간 경쟁이 본격화됐다.

11일 업계에 따르면 마이크론은 지난 10일(현지시간) 36기가바이트(GB) 용량의 12단 적층 HBM4 샘플을 주요 고객사에 출하했다고 밝혔다. 이번 제품에는 5세대(1b) 10나노급 D램 공정이 적용됐으며, 이전 세대인 HBM3E 대비 성능은 60%, 전력 효율은 20% 이상 향상된 것으로 전해졌다. 마이크론은 “고객의 차세대 인공지능(AI) 플랫폼 양산 일정과 발맞춰 2026년 HBM4 양산을 확대할 계획”이라고 말했다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 만든 초고속 메모리로, AI 반도체 성능을 좌우하는 핵심 부품이다. 특히 내년부터 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 ‘루빈’에 HBM4가 탑재될 예정이어서 주요 반도체 기업들은 지금부터 최종 납품권 확보를 위한 경쟁에 돌입한 상태다.

현재는 SK하이닉스가 HBM4 시장에서 우위를 점한 상황이다. SK하이닉스는 이미 지난 3월 12단 HBM4 샘플을 엔비디아 등 글로벌 빅테크에 공급하며 선두를 선점했다. 현재 HBM3E를 기반으로 한 블랙웰 그래픽처리장치(GPU) 납품에서도 시장 점유율 80% 이상을 확보하고 있다.

이상락 SK하이닉스 글로벌세일즈마케팅(GSM)담당 부사장은 이날 이천캠퍼스에서 열린 사내 소통 행사에서 “상반기 시황은 아주 좋았고 하반기도 비관적이지 않다”며 “우리의 경쟁력은 HBM이며, 기존 D램도 충분한 경쟁력을 갖추고 있다”고 했다.